iPhone X 及 iPhone 8 系列硬件規格 SPEC 曝光 : 升級 3GB RAM 記憶體

在iOS 11發給開發者的最終GM版裡面的程式碼發現，最終三款將會公佈的iPhone分別命名為iPhone X、iPhone 8，以及iPhone 8 Plus。而有開發人員更找到了關於這些機種詳細的配置的描述，看來在發佈會未開始之前，我們已大概掌握這幾部新機的情況。

首先是揭露新機名字的是以「DeviceTree.d221ap.im4p」為首的幾個檔案中找到。我們了解到最新貴價機種的代號是D22，而實際名稱是「iPhone X」。而展開另一個檔案後，發現另外兩部現行iPhone 7與iPhone 7 Plus的後繼機分別稱為「iPhone 8」與「iPhone 8 Plus」，命名方法並不像以往在數字後面加「s」而是直接跳上「8」。

而現在最新發現的資料來自三位App開發員，包括Guilherme Rambo、Filipe Esposito以及Steve T-S，以下將總括他們的發現。

・最新的A11處理器裡面有6個核心，當中2個為高速核心「Monsoon」，而另外4個為較省電的低速核心「Mistral」，全部可獨立定址。

・記憶體方面，iPhone X與iPhone 8 Plus將配置有3GB，而iPhone 8則會配置2GB。

・iPhone後置鏡頭是一個1200萬像素鏡頭，iPhone X與iPhone 8將支援4K 60FPS影片拍攝，而慢動作則最高支援1080P 240FPS。而前置鏡頭則是700萬像素，能拍攝1080P 30FPS影片。

・據報iPhone X會有一個較大的電源按鈕。在啟動Face ID來作Apple Pay電子支付時，用戶需要按兩下電源鍵以確認付款。

・Face ID有機會在下一部iPad升級版中使用到。

・程式碼中出現「Wireless Charging」字樣代表最少一部iPhone支援無線充電，另外充電時會有3D動畫顯示。

https://unwire.hk/2017/09/11/newiphonespec/mobile-phone/