修復重大安全漏洞！iOS 與 Android 系統手機用戶快更新

Apple 本周三釋出正式版的 iOS 10.3.3 系統更新，特別一提的是，在此次所修復的十多項重大漏洞，其中，有一項是跟無線WiFi晶片有關，這項被命名為「Broadpwn」漏洞，存在於採用 Broadpwn 博通生產的「BCM43xx」系列 WiFi 晶片等設備裝置，同樣也存在於目前市面上大量有採用該款晶片的Android手機及平板裝置。

WiFi晶片存嚴重漏洞，蘋果與Google近期都釋出iOS、Android系統最新版本的安全性更新。（圖／9to5mac）

科技媒體CNET報導，這項「Broadpwn」安全漏洞，被發現存在於 iOS 與 Android 系統裝置已有很長一段時間，屬於系統安全漏洞的老問題，但遲遲無法被終結。

Apple釋出最新版的 iOS 10.3.3系統，主要修復的 WiFi 晶片安全性漏洞，Android 手機也存在。（圖／翻攝自Express）

由於駭客仍持續不斷尋找這款 WiFi 晶片的許多漏洞，藉此入侵到手機或平板，進行遠端遙控，對用戶來說，在使用上仍有許多潛在的安全風險性。因此，當蘋果、Google，有針對iOS系統、Android系統推送最新作業版本的更新通知時，建議務必要盡早更新，以確保資訊安全。

iPhone 8 傳用 RFPCB 蘋果砸重金保供貨

蘋果 iPhone 8 關鍵元件傳出有眉目。韓國媒體報導，iPhone 8 可能採用軟硬板 RFPCB，蘋果今年規劃訂購1億片，砸數千萬美元採購設備租給供應商，確保供貨無虞。

韓國媒體 The Investor 日前報導，針對軟硬印刷電路板（rigid flexible printed circuit board），蘋果近日採購價格不斐的量產設備，採購規模高達數千萬美元。

報導指出，軟硬板 RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即將亮相的有機發光二極體（OLED）版 iPhone 的關鍵元件，主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。

報導指出，蘋果並沒有設置相關設備的製造廠，重要的是，蘋果已經規劃向 3 家供應商採購 RFPCB 產品，確保供貨無虞。

報導引述產業消息人士表示，蘋果正在出租相關設備給供應商，確保 RFPCB 產品能滿足所需。