iPhone 8 設計圖外流？傳指紋辨識在背面、縱向雙鏡頭

iPhone Mania、taisy.0 等日本網站 13 日轉述 9to5Mac 的報導指出，中國微博網站出現了據稱是蘋果（Apple）預計今年開賣的 iPhone 8 的設計圖稿，該設計圖稿據悉是從幫蘋果代工 iPhone 的鴻海工廠所流出。

從該設計圖稿可知，iPhone 8 採用超窄邊框設計，且廢除物理性 Home 鍵，而在背面設計的部分，其雙鏡頭從現行的橫向設計改為縱向設計，Touch ID 指紋感測器移至背面的蘋果 Logo下方。

（Source：微博）

另外，iPhone 8 尺寸為 149.501×72.497×8.624㎜，尺寸介於 iPhone 7（138.3×67.1×7.1㎜）和 iPhone 7 Plus（158.2×77.9×7.3㎜）之間，單就厚度來看，iPhone 8 較 iPhone 7 Plus 變厚 1.3mm。

不過要注意的是，該設計圖稿的右上角標示著「EVT 03版」的字樣，顯示該圖稿應是 iPhone 8 工程驗證測試階段（EVT）的第 3 版試作機，而蘋果 iPhone 的設計在完成 EVT 階段後、還要經過設計驗證測試階段（Design Verification Test，DVT）後才會定案，因此上述外流的設計圖稿所顯示的內容可能不是最終版設計。

http://technews.tw/2017/04/14/iphone-8-design-diagram/