一、觸控面板：APPLE iphone的熱賣確認投射式電容為主要技術主流。宏遠研究部預估玻璃式投射電容觸控面板將再整合設計，衍生出下個主流技術，除現行外接貼合式投射式電容技術（out-cell）外，目前整合方向主要區分成兩大陣營，分別是專業觸控面板廠商，主要往Touch on lens（將ITO鍍在CoverLens），及挾著資金與技術優勢進軍觸控領域面板大廠（面板、STN、CF彩色濾光片廠）往On-cell （將ITO鍍在彩色濾光片背面側）及In cell （sensor 植於TFT array上）技術發展。選股策略上仍以垂直整合、全方面服務及提供一次購足（one stop shop）較完整廠商及APPLE概念為選股首選。
二、觸控IC：2011年台灣IC設計公司在智慧型手機及平板電腦產品，於投射式電容、及電阻式觸控IC在品牌廠、代工廠及大陸白牌產品出貨將隨觸控面版出貨持續提昇下，營收將有顯著成長。
三、Emmc：eMMC為內嵌式記憶體標準規格，簡化記憶體設計，採用多晶片封裝（MCP）將NAND Flash晶片和控制晶片包成一顆晶片，eMMC有儲存及取代NOR Flash開機功能。目前eMMC規格已發展到eMMC4.4，未來會由三星所主導的UFS1.0標準來接棒。
eMMC台廠受益公司主要為擎泰、群聯與安國，擎泰出貨給Intel、Micron、Samsung再出給手機大廠。群聯採取與 Kingston合資子公司，銷售對象以大陸白牌市場為主，近期亦有打入品牌廠供應鏈中，但出貨量小，對營收貢獻小。另外，安國因為在中國白牌手機廠商銷售SD卡，使得整體通路優勢較強，安國eMMC業務也以中國白牌手機廠商為主。
http://news.chinatimes.com/tech/12050903/122011020700196.html
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